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LC-400L
产地:中国大陆
品牌:耐博
主要技术参数:LC-400L 金相线切割机LC-400L大型金相线切割机,采用线切割方式,对金相样品进行切割,噪音低,操作简便,安全可靠。在现代试验室中,可部...
市场价:¥0
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LC-250L
主要技术参数:LC-250L 金相线切割机LC-250L金相线切割机,采用线切割方式,对金相样品进行切割,噪音低,操作简便,安全可靠。在现代试验室中,可部分替...
LC-500ZAYAXA
主要技术参数:LC-500ZAYAXA 超大型全自动金相切割机LC-500ZAYAXA超大型全自动金相切割机,采用直径500毫米的切割片,是目前切割能力较大的切割机之一。...
LC-400YAZA
主要技术参数:LC-400YAZA 自动金相切割机产品特点采用了先进的电气技术(LC-400YAZA/LC-400YAZ):PLC可编程控制器触摸屏人机交互闭环控制的高精度进度...
LC-350YAZ
主要技术参数:LC-350YAZ 金相切割机产品特点1.本机采用全封闭结构,密封效果好,安全可靠;2.电机等电器均和切割室分开,设备更安全,电器寿命更长;3.右...
LC-350XP
主要技术参数:LC-350XP 手自一体全自动金相切割机LC350XP手动/自动一体金相切割机是集手动方式和自动方式于一体的切割机;具备双Y轴动工作台,进行自动/...
LC-350YAT-Y
主要技术参数:LC-350YAT-Y 自动金相切割机产品特点1.采用先进的单片机-PLC自动控制,实现全自动切割;2.内置9种切割模式。根据样品材料的软、硬程度,对...
LC-350YAT
主要技术参数:LC-350YAT 手自一体金相切割机产品特点1.采用先进的单片机-PLC自动控制,实现全自动切割;2.内置9种切割模式。根据样品材料的软、硬程度,...
LC-300Y/350Y/400Y
主要技术参数:LC-300Y/350Y/400Y 金相式样切割机产品特点LC-300Y 1.本机采用全封闭双罩壳结构,切割室与电机室独立分开,互不影响,安全可靠,同时大幅...
LC-300
主要技术参数:LC-300 金相切割机产品特点1.LC-300型切割机由LC-300T台式切割机与立式工作柜组合而成。2.本机采用全封闭结构,密封效果好,安全可靠;3....
LC-300Z
主要技术参数:LC-300Z 金相试样切割机(台式)产品特点1.本机采用全封闭结构,密封效果好,安全可靠;2.本机采用快速夹紧装置,夹持物件更为快速准确;3...
LC-300E
主要技术参数:LC-300E 金相试样切割机产品特点1.本机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样;2.本机装有冷却系统用来带走在切割过程中所产生的热量;3....
LC-200XP
主要技术参数:LC-200XP 自动精密切割机LC-200XP自动高速精密切割机是一款Y轴自动进刀切割机,X轴平移、R轴自动旋转、双刀切割、都可选配定制实现,更大...
LC-200XP-R
主要技术参数:LC-200XP-R 自动金相旋转切割机产品特点1.采用人机界面、PLC控制,界面直观,操作简单。2.语言中英文可以切换操作简单,参数设置方便。3....
LC-150
主要技术参数:LC-150 精密切割机产品细节技术参数型号LC-150名称规格切割片标配金刚石切割片150x12.7x0.43mm(6inch)切割定位精度0.01mm内置冷却装置切...
VTC-200
品牌:蔚仪
主要技术参数:VTC-200 真空旋转涂膜机 VTC-200真空旋转涂膜机主要应用于大专院校、科研院所的实验室中的薄膜形成。本机利用高速旋转使粘滞系数较大的胶...
VTC-200P
主要技术参数:VTC-200P 真空旋转涂膜机 VTC-200P真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜...
VTC-100
主要技术参数:VTC-100 真空旋转涂膜机 VTC-100真空旋转涂膜机主要应用于大专院校、科研院所的实验室中的薄膜形成。本机利用高速旋转使粘滞系数较大的胶...
VTC-100PA
主要技术参数:VTC-100PA 真空旋转涂膜机 VTC-100PA真空旋转涂膜机适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂...
VTC-50A
主要技术参数:VTC-50A 旋转涂膜机 VTC-50A旋转涂膜机能够在瞬间提供可控的高速旋转,迅速将液体、胶状体等材料在衬底上均匀地形成薄膜技术参数型号VTC-...