可程式压力烤箱
可程式压力烤箱使用范围广泛,可用于IC 括胶或点胶封装製程 μBGA / FBGA / CSP 压力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封装製程,并获得中华锅炉协会压力容器安全检查合格。
产品特点
温湿度设定条件防呆保护
二箱移动式冷热冲击机,气压驱动测试区(待测品)机构
Error 故障病历表软体装置
HFC环保冷媒,SWEP板式冷热交换器, 二元式冷冻系统
最佳机构与高效率冷冻机械设计:
出风口与回风口感知器检知控制 Server Valve 动态自动负载控制 150(60)℃~(-10)-65℃测试范围
50%省电效率与自动伺服控制 相容于CM BUS远端监控管理系统 可扩充: LN2V 液态氮快速降温控制装置
中华锅炉协会压力容器安全检查合格
温度可程式控制与温度斜率控制
压力可程式控制与压力斜率控制
可先加压控制后加温度控制程式
可先加温度控制后加压控制程式
可同时加压与加温度控制程式
可将製程 温度 / 压力 / 时间 程式备份储存库式库
製程曲线分析系统,分析 温度 / 压力 / 时间 建立最佳製程良率参数曲线
封装製程槽区材质 SUS#316不锈钢材质
气压驱动门扣与环扣式安全门扣机构
高温 / 高压 / 低压门控 多重安全保护装置
强力槽内风扇循环系统确保温度均温性
停机自动冷却系统装置可有效缩短製程冷却时间2 ~ 3 小时
Help 操作说明,List 简易表单操作
彩色触控式控制器