手机主板多连接器压接治具
该产品为测试手机主板的电池、前后摄像头、指纹、开机等功能,实现主板上下8个连接器同时压接点亮,解决客户效率和良率瓶颈
使用场景图
创新优势
技术先进性
开发8个连接器同时上下压接—测试效率提高
采用上下两层浮动形式,进行位置纠偏,可以补偿连接器在SMT时所带来的位置误差,使连接器与刀片针进行柔性地精确对位,进一步保证主板测试良率
在此基础及客户对设备效率提出更高需求背景下,在治具上进行一个动作转化成两个维度的空间移动,不仅有利于产品快速地进行取放切换,还能实现产品精确压接
技术特点
可实现8个连接器(主板正反面都有)同时压接点亮
重复压接点亮率99.5%
一个气缸可同时实现翻转和垂直压接两个动作
产品主板可快速定位,3S时间即可完成压接
结构紧凑,易于调节,便于携带搬运