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武汉精测
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手机主板多连接器压接治具

武汉精测 手机主板多连接器压接治具

品牌名称:武汉精测

产品型号:

产品规格
产品介绍
可实现8个连接器(主板正反面都有)同时压接点亮
重复压接点亮率99.5%
一个气缸可同时实现翻转和垂直压接两个动作
产品主板可快速定位,3S时间即可完成压接
结构紧凑,易于调节,便于携带搬运
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地址:广东省.深圳市      获取报价
产品详情

手机主板多连接器压接治具

该产品为测试手机主板的电池、前后摄像头、指纹、开机等功能,实现主板上下8个连接器同时压接点亮,解决客户效率和良率瓶颈

 

使用场景图

手机主板多连接器压接治具-1.png

创新优势

技术先进性
开发8个连接器同时上下压接—测试效率提高
采用上下两层浮动形式,进行位置纠偏,可以补偿连接器在SMT时所带来的位置误差,使连接器与刀片针进行柔性地精确对位,进一步保证主板测试良率

在此基础及客户对设备效率提出更高需求背景下,在治具上进行一个动作转化成两个维度的空间移动,不仅有利于产品快速地进行取放切换,还能实现产品精确压接

 

技术特点

可实现8个连接器(主板正反面都有)同时压接点亮

重复压接点亮率99.5%

一个气缸可同时实现翻转和垂直压接两个动作

产品主板可快速定位,3S时间即可完成压接

结构紧凑,易于调节,便于携带搬运

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