沈阳科晶数字式液晶智能显微维氏硬度计 TH760/TH761/TH762/TH764-宜器服务网

产品详情

产品介绍

TH760、TH761、TH762、TH764数字式液晶智能显微维氏硬度计在材料工艺和产品检验领域中，用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件；在集成电路板及通讯仪器领域用于材料特性检验，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度；在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性；在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究，也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。TH762、TH764双压头系列产品，由于增加了努氏硬度的测量，扩大了设备的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。本系列主要用于材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、国家级大型企业、跨国企业以及对质量要求严苛的机构。

产品特点

全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。
高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的转换过程。
内置光学系统，像质特别清晰，尤其观察金相组织。
LED冷光源，亮度PWM调节，设有自动熄灭保护。
HV转换HRC、HB。
设有状态和数据记忆功能，关机或断电后重新打开可恢复原状态测量，免调零。
软件内设有自诊断系统，监视设备运行，遇到故障代码发出报警。
无须改造可升级为半自动显微硬度计系统。
TH762、TH764将维氏压头、努氏压头、40×物镜、20×物镜安装在同一转台，实现自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，不仅提高效率，且又降低成本。
可配以微型打印机。
根据特殊要求可满足最小加载载荷5gf（特薄薄膜硬度测量），可配60×物镜测量（高硬度材料测量）。

技术参数

项目	TH760单压头	TH762双压头
测试载荷	98.07mN、245.2mN、490.3mN、980.7mN、1961mN、2942mN、4903mN、9807mN 10gf、25gf、50gf、100gf、200gf、300gf、500gf、1000gf
加载方式	直接数字控制，自动完成加、保、卸载试验
保压时间	1-99s任选
载物台	手动，尺寸110mm×110mm，移动量25mm，最小移动量0.01mm
样品最大高度	90mm
样品最大深度	120mm
数字式目镜	电子型10×，基准零线和瞄准线（手动驱动），数显分辨率0.03µm，最小分度值0.1µm，D1、D2测量方式为手动转动测量目镜
物镜倍率	10×、40×	20×、40×
压头	HV	HV、HK
测量	HV	HV、HK
硬度值转换	HV转HRC、HBW
硬度值范围	5-3000HV
光源	LED冷光源
显示面板	数据显示：d1、d2、HV（HK、HRC、HBW）、COUNT（测量次数计数）、LOAD（载荷）、DWELL（保荷时间）状态显示：d1、d2、HV、HK、HRC、HBW、光源、打印、光路40×物镜、10×物镜、20×物镜、压头位置、失电数据保持（记忆）、通电恢复
通讯接口	RS232并行口、打印机接口
数据打印输出	测量数据及数理统计：最大值、最小值、偏差值、平均值、均方差
光路转换	手动拉杆
精度	符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTME384、国际标准ISO6507
摄像装置	随时可以安装在设备的顶部（摄像头选配件）
电源	220V 50Hz 60W
产品规格	尺寸：395mm×250mm×490mm；重量：43kg

标准配置

项目	TH760	TH762
X-Y工作台	1个
精密平口钳	1个
物镜	10×、30× 各1个	20×、30× 各1个
压头	HV1个	HV、HK各1个
标准硬度块	700-800HV1、400-500HV0.2各1个	700-800HV1、400-500HV0.2、700-800HK0.2各1个
电子式测微目镜（10×）	1个
水平仪	1个
保险丝（2A）	3个
辅助工具	5个
仪器防尘罩	1个
附件箱	1个

可选配件

物镜（60×）、微型打印机、摄像头

沈阳科晶 数字式液晶智能显微维氏硬度计 TH760/TH761/TH762/TH764

沈阳科晶数字式液晶智能显微维氏硬度计 TH760/TH761/TH762/TH764