沈阳科晶 精密划片机 SYJ-3310型

产品型号

SYJ-3310

产品应用

12寸硅片、LED封装、QFN、DNF、BGA、光学光电、通讯、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英

项目

参数

配置性能

加工尺寸

Φ12或□280mm

切槽深度

≦4mm或定制

主轴

转速

6000～60000rpm

输出功率

直流，2.4KW

X轴

切割行程

MAX280mm

速度设定范围

0.1～500mm/s

Y轴

切割行程

Max280mm

单步步进精度

≦0.003mm/5mm

全程最大误差

≦0.005mm/280mm

Z轴

有效行程

Max40mm

重复定位精度

0.001mm

刀具应用尺寸

φ50mm～φ60mm

θ轴

转角范围

320°

分辨率

0.0002°

对准系统

光源＋环光  工业相机

显示器

工业级15″彩色LCD触摸屏

操作系统

控制系统

PC   Base+Windows

操作系统

Windows   语言 中文

使用条件

电源

单相，AC380±5%,4.0kVY

压缩空气

压力0.5～0.6Mpa,最大消耗量260L/min

切削水

压力0.2～0.3Mpa,最大消耗量4.0L/min

冷却水

压力0.2～0.3Mpa,最大消耗量1.5L/min

排风量

5.0m3/min(ANR)

环境温度

20~25℃

湿度

<80%

1.请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内)；室内湿度<80%，无凝结。
  2.请使用大气压露点在-15℃以下， 残余油份为0.1ppm，   过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
  3.请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内)，冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
  4.请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
  5.将设备安装在防水地面以及排水处理顺畅的位置。

安装参数

外形尺寸W×D×H

910mm×1100mm×1860mm

重量

1500kg