3240-Q 无线射频分类机
3240-Q是一台独特且创新、整合了射频和无线隔离室之自动分类机。此机台配置多达八个测试站点和独立的隔离作平行测试。 3240-Q具有顺畅的自动化测试,、精确的Pick & Place技术、弹性的多测点架构、高产能和低Jam Rate等优势,适用于射频和无线芯片测试。
3240-Q也可依据测试需求支持各种不同类型封装的芯片,具有自动送料/分料盘设计,3240-Q适用于JEDEC和EIA料盘规范,另有选配的加强温控的测试能力,可提供高达150℃之高温测试环境。
产品性能特点
合成本效益的RF整合方案
客制RF隔离室和整合Tester安装
可调整测试间距至120mm
具有八个平行测试站点
支持的芯片尺寸从 3x3 mm 到45x45 mm
精确的定位能力
支援JEDEC和EIA料盘
技术参数
Model | 3240-Q |
Dimension (WxDxH) | 1360 mm x 1390 mm x 1930 mm |
Weight | 900kg |
Facility | Power : AC200V, Single phase 50/60Hz, 10 KVA Max. Compressed |
Applicable Device | Type : CSP, BGA, Gull Wing Package Package Size : 3 mm x 3 mm to 40 mm x 40 mm Package Height : 0.5 mm to 5 mm Lead / Ball pitch : 0.5 mm / 0.4 mm and above |
Category | 3 categories (1 auto, 2 manual) |
Applicable Tray | JEDEC or EIAJ |
Index Time | 4 sec. |
Contact Method | Direct Contact / Drop and Press |
Contact Force | Up to 50 ± 1 kgf |
Test Site Configuration | 4 sites, 2x2, Pitch X = 120 mm, |
PCB Same Site Isolation | -63dB |
PCB Different Site Isolation | -91.5dB |
Chamber Far Field Isolation | 2.4GHz : -80dB @ Distance >250mm (=2*λ2.4GHz) |
Jam Rate | 1/5,000 |
Interface | GPIB |
Hot Temperature (Option) | Operating Range : Ambient ~ 125˚C (Heating Time < within 30 min.) Accuracy : Contact Head ± 3˚C, Pre-heater ± 5˚C |