icon icon icon
banner图片
首页 >仪器选型>选型工具
快克智能
 产品分类 
智能锡焊台
解焊返修台
烟雾净化设备
静电防护装置
测试仪器
点胶装置
BGA返修设备
品牌全部目录
Image
R35

快克智能 红外型BGA返修系统 R35

品牌名称：快克智能

产品型号：R35

获取报价 加入询盘
产品规格
产品介绍
红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；
真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；
自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；
芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；
采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统，精准清晰；
零压力贴放，保护芯片不受损伤；
多功能PCB支架，配合多种支撑组件，操作方便；
强力横流风扇，自动冷却降温；
QUICK BGASOFT专业软件，不仅有权限控制，还具有参数记录和分析功能；
适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。
资料下载
索取PDF产品资料
渠道商
产品详情

R35 红外型BGA返修系统

1733130734931238.jpg


产品特点

  • 红外+热风混合的三温区加热系统，通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度；

  • 真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀；

  • 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊；

  • 芯片拆解与焊接模块独立设计，保证设备精度；

  • 采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统，精准清晰；

  • 零压力贴放，保护芯片不受损伤；

  • 多功能PCB支架，配合多种支撑组件，操作方便；

  • 强力横流风扇，自动冷却降温；

  • QUICK BGASOFT专业软件，不仅有权限控制，还具有参数记录和分析功能；

  • 适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。


1733130828569207.png


技术参数

型号

QUICK   EA-R35

峰值功率

13.5KW

电 源

AC380V±10%  50/60Hz

顶部红外加热功率

1.2KW

局部热风加热功率

1.2KW

底部红外预热功率

9.6KW

PCB范围

10*10   - 700*650mm

预热面积

820*570mm

芯片范围

5*5- 65*65mm

对位系统

激光指示+光学棱镜+高清工业相机

贴装压力

0/1.5N

贴装精度

±0.025mm

控温精度

±2℃

测温接口

6个

外形尺寸

L1500xW1125xH1410mm（不含显示器支架）

重量

560Kg

相关产品
资料申请
在线留言