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EC913
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工业物理 在线微量氧分析仪 – 半导体回流焊炉 EC913

品牌名称:工业物理(Industrial Physics)

产品型号:EC913

产品规格
产品介绍
Systech EC913 系列电池微量氧分析仪,可快速测量ppm级微量氧含量,具有避免接触空气的自动隔离保护功能,专为半导体行业回流焊应用而生。
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产品详情

EC913 在线微量氧分析仪 – 半导体回流焊炉 

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回流炉,即回流焊炉,是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。

回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接,使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输,使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。

在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊技术,它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

而之所以对其命名为”回流焊”,是因为气体(氮气)在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

在回流焊工艺中,预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品,特别是电子元器件,对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中,如果焊炉内存在氧气或空气接触,则焊接成品元件将受到致命威胁,导致元件氧化或虚焊,最终造成难以预估的经济损失。

工业物理解决方案

为了尽量减少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段,以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气,可以控制氮气的进料,以确保产品质量,并节省气体消耗。

对于回流焊过程中的微量氧分析,工业物为您提供 Systech 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪,快速测量ppm级微量氧含量,并提供自动隔离保护功能,避免接触空气。

EC913氧分析仪采用全新设计的 RACE™ 电池传感器,专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应,同时提供充分的保护,防止ppm 级微量传感器接触空气。

 

回流焊炉氧分析仪应用

Nitrosave 节氮气功能:

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RACE™ 电池传感器:

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该表显示了标准和 RACE™ 传感器从空气到纯氮的反应时间。

 

无可比拟的 RACE™ 传感器

Systech 是长期以来公认的微量氧分析行业领跑者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池设计,专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的 ppm 响应时间很快,即使在氧含量从%级变为 ppm 级时也是如此,同时提供充分的保护,防止ppm 级微量传感器接触空气。

RACE™电池是ppm 级氧电化学测量技术的一项重大成果。我们的全新设计可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术,传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响,非常适用于回流焊炉应用。

RACE™传感器无需维护,只需要偶尔校准,无需监测或更换腐蚀性电解液。

 

回流焊炉 Nitrosave 节氮功能(可选)

  • 控制氮气或冲洗气体

  • 降低氮气成本

  • 提高生产力

  • 减少产品损耗

  • 优化质量控制

 

设备特点与优势

  • 有自动ppm级传感器保护功能,可避免接触空气

  • 可测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧含量

  • 有壁式、面板式或台式机箱可选

  • 带有超大自动切换量程显示器

  • 可实现从空气到ppm级的超快速响应

  • 专用于氮气吹洗过程

  • 带有耐用、免维护的氧传感器

  • 可选节氮气功能(Nitrosave)

 

专为半导体行业回流焊应用而生

Systech EC913 系列电池微量氧分析仪,可快速测量ppm级微量氧含量,具有避免接触空气的自动隔离保护功能,专为半导体行业回流焊应用而生。

 

更多氧气分析仪选项

在工业物理产品组合中,我们生产范围广泛的气体、水分和氧气分析仪。 同样来自 Systech 希仕代,我们制造了EC900在线氧分析仪, PM700 在线顺磁氧分析仪 及其值得信赖的磁动力传感器,以及 MM500 微量水分析仪。

OxySense 是工业物理系列中另一个领先的氧气分析品牌。 我们为您推荐 OxySense 5250i 型号。 这是一种创新的非侵入式氧气监测和渗透系统,非常适合软包装测试。

 

氧分析仪应用

氧气分析仪通过测量大气中空气或气体的顺磁性来工作。 这可能是在一个开放空间,如建筑物或船舶,或在一个小而封闭的区域,如软包装物品的顶部空间。 以下是我们的 EC900 系列氧气分析仪非常适合的一些应用:

  • 半导体制造工艺(光刻、湿法沉积、原子层沉积、化学气相沉积、聚酰亚胺固化、快速热处理、晶片蚀刻、离子注入)

  • 一般电子和电路板制造

  • 焊锡粉生产

  • 电子元件的焊接(焊锡回流炉、波峰焊机)

  • 各种惰性处理炉、熔炉和热处理系统

  • 光纤玻璃纤维制造

  • 红外光源和灯具的制造

  • 环境空气监测/密闭空间入口

  • 焊接(特殊金属,如铬镍铁合金、钛)

  • 冶金(钎焊、退火、氮化、烧结、铸造、渗碳等热处理工艺)

  • UV / IR / 电子束固化(油墨、粘合剂、聚酰亚胺、电路板上的涂层、隐形眼镜和光伏太阳能· 电池)

  • 紫外线杀菌(医疗器械的生产和包装)

  • 3D 金属打印(增材制造 – 激光沉积)

  • 实验室测试(手套箱、干燥箱、通风柜、催化剂研究、一般受控气氛)

  • 工业气体(作为纯度检查)

  • 技术陶瓷的烧制

  • 电池制造

  • 石墨生产

  • 容器覆盖

  • 钢铁生产

  • 橡胶聚合


功能和优点

  • 配置的氧传感器寿命长、无需(特殊)保养维护

  • 环境空气或可追溯气体校验

  • 微处理器控制功能

  • 超大自动光电二极管显示屏

  • 响应迅速

  • 安装位置不受振动影响(抗振动)

  • 结构坚固可靠,配有三个可选传感器

  • 对氧特定用途

  • 不受样气流速影响-通过ppm百分比

  • 节氮型可供选择


技术参数

型号EC913

SKU

EC913
应用气体分析与测试
测试气体氧气
应用工业气体、环境监测、研究与实验、缺氧分析
测量探头类型电化学燃料池:百分比、痕量和 RACE™ 池
痕量0.1 ppm – 1% / RACE:0.1 ppm – 30% / 百分比:0.3% – 100%
测量范围痕量 0.1ppm – 1%。 RACE™ 0.1ppm – 30%。 百分比 0.3% – 100%
响应时间痕量:30 秒内 90% / RACE:2 分钟内空气达到 20 ppm / 百分比:30 秒内 90%

不适用气体

酸性气体、腐蚀性气体和高浓度溶剂
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