Micro Ⅲ系列 微型红外热成像测温机芯
樱桃机芯 独具匠心
超小体积,超轻重量,超低功耗
分辨率:256×192/384×288/640×512
产品特点
超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;
超轻重量(<20g)使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼;
超低功耗(全帧频50Hz 功耗<900mW)无需再为系统的散热煞费苦心,带来极大的技术优势;
适用场景
技术参数
型号 | MicroIII 640T | MicroIII 384T | MicroIII 256L |
性能指标 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | ||
640×512 | 384×288 | 256x192 | |
12μm | |||
25Hz | 50Hz | 25Hz | |
8~14μm | |||
≤50mK@25℃ | |||
图像调节 | 手动/自动 | \ | |
18种 | \ | ||
1.0~8.0×连续变倍(步长0.1) | \ | ||
数字滤波降噪/数字细节增强 | |||
显示/消隐/移动 | \ | ||
测温功能 | -20℃~+150℃,0℃~+550℃ | ||
±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃ | ±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃ | ||
10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析 | \ | ||
电源 | 4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC | \ | |
5V DC | |||
用户扩展组件支持过压、欠压、反接 | \ | ||
<1.0W(不含扩展组件)/<1.2W(含扩展组件) | <0.9W(不含扩展组件)/<1.1W(含扩展组件) | ~0.35W | |
接口 | 1路PAL/NTSC制式 | \ | |
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | MIPI 2lane/8bit LVCMOS | ||
RS-232/UART(3.3V) | UART(1.8V) | ||
环境适应性 | -40℃~+80℃ | -20℃~+60℃ | |
6.06g,随机振动,所有轴向 | \ | ||
80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向 | \ | ||
5~95%,无冷凝 |