ELF3 小面阵微型红外热成像测温模组
ELF3是一款分体式红外热成像模组,接口丰富,应用灵活。
分辨率:256×192
像元尺寸:12μm
镜头焦距:3.2mm/7.0mm
产品特点
01-结构精巧;
● 重量5.5g,体积小巧,易于集成;
● 配备定位孔,方便安装;
● 软排线连接,可自订排线样式,适配整机结构;
02-选择丰富,满足多种需求;
● 可选3.2mm和7mm镜头,满足大视场或远距离测量要求。
● 可选LVCMOS/MIPI输出,支持多种平台;
● 可搭配图像处理库,进一步提升图像质量;
03-高性能,高精度;
● 256×192 分辨率,快速高效
● 工业测温型号测温范围-20℃~+550℃
适用场景
技术参数
性能指标 | ELF3 |
探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 |
分辨率 | 256×192 |
像元间距 | 12μm |
探测器帧频 | 25Hz /30Hz |
响应波段 | 8~14μm |
噪声等效温差 | ≤50mK@25℃,F#1.0 |
测温范围 | 工业测温型:-20℃~+150℃,0~+550℃ |
测温精度 | 工业测温型:±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~+60℃ |
典型功耗@25℃ | 约350mW |
重量(不含FPC) | 探测模块【1】:约3.5g |
处理模块:约2.0g | |
数据输出 | MIPI型:LVCMOS & MIPI 2lane(视频+温度) |
通信接口 | UART |
连接器 | 39pin;0.3mm间距;同面 |
FPC | 默认长度50mm,可根据需求自行定制 |
可搭配镜头 | 3.2mm:56°×42.2° |
7mm:24.8°×18.7° | |
快门 | 内含快门和快门驱动芯片 |
工作温度 | 工业测温型:-20℃~+60℃ |