S2 无挡片红外热成像机芯
S2系列机芯采用基于场景的非均匀校正算法,使用过程中无需快门校正,在视频连贯性要求较高的应用场合具有显著的优势。
分辨率:640×512/384×288
像元尺寸:12μm
机芯仅在开机时需要进行一次校正,之后无需进行快门校正,视频无中断,目标不丢失。
适用场景
技术参数
组件型号 | S2 | |
探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
分辨率 | 384×288/640×512 | |
探测器帧频 | 50Hz | |
像元间距 | 12μm | |
响应波段 | 8~14μm | |
噪声等效温差(NETD) | ≤50mK@25℃,F#1.0(≤40mK可选) | |
图像调节 | ||
亮度调整 | 0~20档可选 | |
对比度调整 | 0~20档可选 | |
极 性 | 白热/黑热 | |
伪 彩 | 支持 | |
电子变倍 | 1.0~4.0×连续变倍(步长0.1) | |
图像镜像 | 上下/左右/对角线 | |
十字线 | 显示/消隐/移动 | |
图像处理 | 基于场景的非均匀性校正 | |
数字滤波降噪 | ||
数字细节增强 | ||
电源 | ||
供电范围 | 5~12VDC | |
典型功耗@25℃ | 384×288 | <1.2W |
(包含用户扩展组件) | 640×512 | <1.5W |
接口 | ||
模拟视频 | 1路PAL制式(3)或者1路NTSC制式 | |
数字视频 | S200-V101F001C接口组件支持:BT.656(4)或14bit/10bit LVCMOS | |
S200-V101F011C接口组件支持:LVDS | ||
定制需求 | ||
串行通信接口 | RS232或定制 | |
按 键 | 4个按键 | |
物理特性 | ||
重 量 | 33±3g (不含镜头和用户扩展组件) | |
尺 寸 | 标准机芯 | φ38mm ×22mm(不含镜头和用户扩展组件) |
缩小版机芯 | φ36mm ×20mm(不含镜头和用户扩展组件) | |
环境适应性 | ||
工作温度 | -40℃~+80℃ | |
存储温度 | -50℃~+85℃ | |
湿 度 | 5%-95%,无冷凝 | |
振 动 | 6.06g,随机振动,所有轴向 | |
冲 击 | 80g @ 4ms,后峰锯齿波,3轴6向 |