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非制冷红外热成像模组 G1系列
非制冷红外热成像模组 G1系列
非制冷红外热成像模组 G1系列
非制冷红外热成像模组 G1系列

艾睿光电 非制冷红外热成像模组 G1系列

品牌名称:艾睿光电

产品型号:G1 384/G1 384T/G1 640/G1 640T

产品规格
产品介绍
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模组/机芯尺寸大大缩减;
b) 受益于ASIC的低功耗特性,模组/机芯功耗低到极致;
c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板,重量大大减轻。
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产品详情

G1系列 非制冷红外热成像模组

基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。

分辨率:384×288/640×512

像元尺寸:12μm

探测器封装:陶瓷封装

产品特点
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模组/机芯尺寸大大缩减;
b) 受益于ASIC的低功耗特性,模组/机芯功耗低到极致;
c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板,重量大大减轻。


适用场景


微信图片_20221021110815.jpg

技术参数

组件型号

G1   384

G1   384T

G1   640

G1   640T

探测器

陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器

像元间距

12μm

像响应波段

8~14μm

分辨率

384×288

640×512

探测器帧频

50Hz/25Hz

噪声等效温差NETD

≤50Hz@25℃,F#1.0(≤40mK可选)

TEC控温

图像调节

亮度调节

0~255档可选

对比度调节

0~255档可选

极性

黑热/白热

伪彩

支持

十字线

显示/消隐/移动

电子变倍

0.25X~2.0X连续变倍

镜像

左右/上下/对角线

图像处理

TEC-less算法

非均匀性校正

数字滤波降噪

数字细节增强

模组电源

供电电压

1.8V、3.3V、5V

典型功耗@25℃

<0.55W

<0.6W

模组接口

数字视频

DVP

通信接口

I2C/UART

模组物理特性(不含镜头)

重量

<18g

尺寸

26mm×26mm×19mm

机芯(模组+扩展板)接口

供电电压

5~12V

供电保护

支持过欠压、防反接

视频输出接口

PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS

支持全面阵图像+温度同时输出

通信接口

I2C/RS232/UART

按键

4个按键

测温

测温范围

不支持

高增益:-20℃~﹢150℃

不支持

高增益:-20℃~﹢150℃

低增益:0℃~﹢550℃

低增益:0℃~﹢550℃

测温精度

不支持

±3℃或读数的±3%(取较大值)@环温-20℃~+60℃

不支持

±3℃或读数的±3%(取较大值)@环温-20℃~+60℃

测温工具

不支持

点、线、框分析

不支持

点、线、框分析

适配镜头

无热化定焦镜头

F1.2:4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm

F1.0:19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm

电动调焦镜头

支持

环境适应性

工作温度

-40℃~+80℃

存储温度

-45℃~﹢85℃

湿度

5%~95%,无冷凝

振动

6.06g,随机振动,所有轴向

冲击

80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向


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