G1 1024/G1 1280 制冷红外热成像模组
基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。
分辨率:1024×768/1280×1024
像元尺寸:12μm
探测器封装:陶瓷封装
产品特点
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模组/机芯尺寸大大缩减;
b) 受益于ASIC的低功耗特性,模组/机芯功耗低到极致;
c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板,重量大大减轻。
适用场景
技术参数
组件型号 | G1 1024 | G1 1280 |
探测器 | 陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
像元间距 | 12μm | |
像响应波段 | 8~14μm | |
分辨率 | 1024×768 | 1280×1024 |
探测器帧频 | 30Hz | |
噪声等效温差NETD | ≤50Hz@25℃,F#1.0(≤40mK可选) | |
TEC控温 | 支持 | |
图像调节 | ||
亮度调节 | 0~255档可选 | |
对比度调节 | 0~255档可选 | |
极性 | 黑热/白热 | |
伪彩 | 支持 | |
十字线 | 显示/消隐/移动 | |
电子变倍 | 0.25X~2.0X连续变倍 | |
镜像 | 左右/上下/对角线 | |
图像处理 | TEC-less算法 | |
非均匀性校正 | ||
数字滤波降噪 | ||
数字细节增强 | ||
模组电源 | ||
供电电压 | 1.8V、3.3V、5V | |
典型功耗@25℃ | <0.95W | <1W |
模组接口 | ||
数字视频 | DVP | |
通信接口 | I2C/UART | |
模组物理特性(不含镜头) | ||
重量 | <75g | |
尺寸 | 42mm×42mm×26mm | |
机芯(模组+扩展板)接口 | ||
供电电压 | 5~12V | |
供电保护 | 支持过欠压、防反接 | |
视频输出接口 | BT.1120、LVCMOS、HDMI、USB3.0 | |
通信接口 | I2C/RS232/UART | |
按键 | 4个按键 | |
适配镜头 | ||
无热化定焦镜头 | F1.0:35mm/55mm/75mm/100mm | |
电动调焦镜头 | 支持 | |
环境适应性 | ||
工作温度 | -40℃~+80℃ | |
存储温度 | -45℃~85℃ | |
湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |
振动 | 6.06g,随机振动,所有轴向 | |
冲击 | 80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向 |