适用范围：
本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
基本信息
标准号：GB/T 46280.5-2025
标准名称：芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
英文名称：Specification for chiplet interconnection interface—Part 5:Physical layer technical requirements based on 2.5D package
标准状态：即将实施
发布日期：2025-08-19
实施日期：2026-03-01
出版语种：中文简体