LE230 红外工业测温模块
LE230是一款专为工业终端设备集成而设计的全新红外 测温模块,内置高德自主知识产权的256×192晶圆级红 外探测器,可轻松赋予设备捕捉温度的能力。该产品采 用通用USB协议,可以直接输出温度和图像,适配 Linux/安卓等主流平台,帮助您轻松开发。
产品特点
256x192红外分辨率
3.2mm #F1.1镜头焦距
56°×42°视场角
-20~150℃, 100~550℃ 测温范围
功能特色
• 接口通用 采用通用USB协议,接口可选 • 直出温度/图像 直接输出温度和图像,减少红外相关的开发工作量 • 安装方便 四面均有通用安装孔位,安装更自由 • 尺寸通用 我司所有微型红外模块均可采用这种形态 • 多平台适用 可任意适配Linux/安卓等主流平台 • Demo齐全 主流平台均有Demo代码示例,降低开发难度 |
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主要技术参数
| 图像和光学 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 探测器类型 | WLP VOx | |||
| 红外分辨率 | 256×192 | |||
| 像元间距 | 12μm | |||
| 波长范围 | 8~14μm | |||
| 视场角 | 56°±1° | |||
| NETD | ≤50mK | |||
| 红外帧频 | 25Hz | |||
| 对焦方式 | 免调焦 | |||
| 测量与分析 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 测温范围 | -20°C~150°C, 100°C~550°C (自动切档) | |||
| 测温精度 | ±2°C或±2%, 取大值 | |||
| 数据格式及接口 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 对外接口 | USB Type-C母头 (USB Type-C公头、4PIN可选) | |||
| 数据格式 | USB 2.0 | |||
| 电源及功耗 | ||||
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| 电压 | 4.5~5.5V | |||
| 典型功耗 | ≤650mW | |||
| 配套软件 | ||||
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| DEMO演示软件 | PC端/安卓端 | |||
| 环境参数 | ||||
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| 工作温度 | -20°C~60°C | |||
| 存储温度 | -40°C~85°C | |||
| 认证 | RoHS | |||
| 物理参数 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 重量 | ≤ 50g | |||
| 尺寸 (长×宽×高) | 33mm×33mm×33.4mm | |||